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T技术问题,有经验者请回答。钢网防锡珠开孔哪个好?
1、纤维的残留不一定就是钢网开孔的问题，也有可能是擦试纸本身的问题或钢网变形；建议先将擦试纸更换供应商试试，然后检测钢网张力及外观是否OK，如果确认不是以上问题在考虑钢网设计问题。
2、。印锡不足，导致虚焊 --- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 ---可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件 3。
3、所以如果 T钢网出现开孔壁不光滑，开孔壁的形状有偏差等 问题时，将会导致在贴片加工的过程中，使锡膏粘稠在开孔壁，导致不能够完全的焊接电子路板上的焊接点而使得整个电子板不牢固。
4、从本质上看 T激光钢网，是机器为主，工作人员只设计开孔，导入导出文件。蚀刻钢网则多部分由蚀刻技术人员来完成。
红胶钢网怎么开孔
红胶网是开孔是对应PCB上零件的中间位置（需躲开吃锡焊盘），再贴零件上去，加热让红胶固化，再过锡炉，上锡焊接。
可以用开孔器来开孔。可以根据穿线孔的大小来选择开孔器的规格，孔开完后可以根据空的大小用塑料管或者是特制的胶圈。
注意钢网厚度以及锡膏量就行。一般PCB制图 都可以直接出Paste图的，开孔尺寸大多与焊盘相同，部分开孔小于焊盘。
小钢网有：30*40、37*442*545*552*5大钢网有58*58（23英寸）、55*660*60、65*660*76*76（29英寸）等。
模具孔+0.1mm，与加热棒的间隙单边 在5个丝，热彭胀刚好。间隙太大了的话，加热棒热量不能快速传导给模具。
通孔回流焊钢网开孔由互连设置吗
因素钢网的 及开口a. 钢网的开口我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印 锡膏时，容易把锡膏印 到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。
图形对准：通过印 机相机对工作台上的基板和钢网的光学 点(MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
锡膏网是做锡膏工艺，开的孔对应PCB上零件的焊盘，让锡膏印 在焊盘上，再贴零件上去，过回流焊热固。红胶网是开孔是对应PCB上零件的中间位置（需躲开吃锡焊盘），再贴零件上去，加热让红胶固化，再过锡炉，上锡焊接。
Paste Mask Expansion，也就是锡膏负片层（助焊负片层）的扩展距离。从实用性来讲，这个设置将会影响到自动生成的网板 。例如对于不同厚度的网板（0.12/0.15/0.18mm）以及不同回流焊温度（有铅/无铅）要区别设置。
钢网文件是一块PCB板能否加工成成品的重要文件，在设计的时候，99SE一般默认选择该层，即paste layer层，无需自己去设置。
具体参数如下：通孔回流开孔参数PCB厚度小于6mm。
钢网的开口设计
1、钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：①开口的宽厚比/面积比；②开口侧壁的几何形状；③孔壁的光洁度。三个因素中，后两个因素同钢网的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多。
2、LED钢网一般使用较长规格尺寸钢网，如：50*80.、50*90、50*100、50*150*150、50*180等。具体规格尺寸可根据PCB实际大小来定。
3、因此需要选择符合实际情况的脱模 。针对 T印 机脱模脱不下来的问题，我们可以逐一检查以上原因，并根据不同的问题采取相应的措施。比如设计合理的模具、使用正确的涂层、进行清洁和处理等，这样才能保证印 机的正常运行。
4、前面探讨过，开口设计应考虑 工艺，宽厚比、面积比、经验值等。 资料 资料的完整与否，也会影响到钢网品质。资料越全越好。同时，资料并存时应明确以哪个为准。
5、a. 钢网的开口 我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印 锡膏时，容易把锡膏印 到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，另外可以更改开口的形状来达到理想效果。
6、IC，三极管，电阻，电容，元件大小，开口都不一样 没有规定。
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