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- 1、植球的步骤？
植球的步骤？
1、首先，确保使用清洁干燥的植球座，避免锡球滚动不顺。定位芯片后，解冻并充分搅拌锡膏，均匀涂抹到刮片上。使用锡膏印刷框在BGA焊盘上印刷锡膏，注意控制刮膏角度、力度和速度，印刷完毕后轻轻移除锡膏框。检查每个焊盘上均匀分布锡膏后，安装锡球框，让锡球落入网孔，确认每个网孔都有锡球后，完成锡球放置并取下BGA。
2、操作步骤： 准备工具：清洁并烘干植球座，确保锡球滚动顺畅。 芯片定位：在植球座上准确放置待植球的芯片。 锡膏准备：解冻并搅拌均匀锡膏，均匀涂抹到刮片上。 印刷锡膏：使用锡膏印刷框将锡膏印刷到BGA焊盘上，控制刮膏时的角度、力度和速度。
3、在进行BGA（球栅阵列）封装的芯片安装时，植锡球的过程是关键步骤之一。具体操作是将锡球放置在芯片对应的焊点上，然后通过热风枪加热使锡球融化，从而与芯片的焊点连接。值得注意的是，有些钢网可以直接进行加热，而有些则需要使用专门的设备或加热方式，因此在操作前应确认所使用的工具是否适用。
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