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2024中国国际半导体展
在2024年3月28日29日举办的IIC国际集成电路展览研讨会上，芯和半导体发表了多场主题演讲，具体情况如下：时间地点：时间：2024年3月28日29日。地点：上海张江科学会堂。主题演讲内容：黄晓波博士的演讲：主题：《多场耦合仿真EDA使能Chiplet集成系统封装设计》。论坛：Chiplet与先进封装技术研讨会。
SEMI-e 2024第六届国际半导体展·深圳站，将于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行，展会规模空前，总计60000平方米的展览面积将集结超过800家国内外知名企业，同时伴随40场行业深度论坛。
由中国电子电路行业协会倾力打造的“技术驱动型”展会——2024中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会(CPCA Show plus 2024)将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心宝安新馆举办。
中国电子电路行业协会将于2024年11月6-8日举办首届中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会(CPCA Show plus)。此次展会将在深圳国际会展中心宝安新馆举行。上海八彦图信息科技有限公司作为承办单位，正寻求全球合作伙伴共同推进电子电路半导体行业市场的发展。
中国国际展览中心是北京市举办大型展会的重要场所之一。近期，这里举办了多个行业展会，如2024北京国际医疗器械展览会暨检验医学及体外诊断试剂展览会、2024北京国际安全应急产业博览会等，这些展会吸引了众多专业观众和参展商。
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